半導體

國際

加利福尼亞州帕洛阿爾托2026年10月7日 /美通社/ -- 台灣正將實體人工智能(AI)發展目標推向硅谷，集結半導體公司與AI初創企業，和美國科技行業領軍人物共同探討：如何讓AI…

10月7日

國際

高雄2026年10月5日 /美通社/ -- 國際半導體封裝設備提供者鈦昇科技（E&R Engineering Corp.，股票代號：8027）宣布，其馬來西亞子公司「E&a…

10月5日

即時

新加坡2026年10月3日 /美通社/ -- 前沿半導體光學企業MetaOptics Ltd（凱利板上市代碼：9MT，簡稱「MetaOptics」或「該公司」，連同其子公司統稱「該…

10月3日

即時

日本京都2026年9月30日 /美通社/ -- Nuvoton Technology Corporation Japan（以下簡稱「本公司」）於9月29日宣佈，將於2027年1月開…

9月30日

即時

Arasan Chip Systems 宣佈，將於 2026 年 10 月 21 日在台北展示業界首款 MIPI SWI3S™ 管理端（Manager）IP 及周邊端（Periph…

9月30日

工商

重慶2026年9月24日 /美通社/ -- 全球領先的半導體封裝載板和印制電路板制造商奧特斯近日出席重慶市長國際經濟顧問團第20屆年會（CMIA），重申對中國高科技生態系統的長期承…

9月24日

兩岸

上海2026年9月21日 /美通社/ -- 奧特斯（AT&S）全球執行副總裁、電子解決方案事業部負責人兼中國區董事會主席朱津平今日出席奧地利大聯結中國峰會2026（Aust…

9月21日

即時

香港2026年9月16日 /美通社/ -- 鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 6088.HK）「FIT Tech Day 2026」今日熱鬧展開，這次以「Ligh…

9月16日

一般

相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表東京2026年9月14日 /美通社/ -- 總部位於東京的Taiyo Holdings Co…

9月15日

國際

加速ADI「實體智慧」落地，使系統能在實體環境的約束下即時完成本地感知、推理與執行導入Alif的AI原生融合處理器，為客戶提供一個可擴展平台，透過將新一代數位技術與ADI的先進類…

9月15日