半導體

國際工商科技財經

2026 年 7 月 7 日 terry@111.com.tw

馬中觀察 ｜ 灣區港企佈局大馬 港馬雙向奔赴

馬來西亞檳城和吉隆坡2026年7月7日

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即時國際工商科技

2026 年 7 月 3 日 terry@111.com.tw

旭化成感光性乾膜光阻SUNFORT™裁切新工廠竣工，進一步滿足先進半導體封裝需求

東京2026年7月3日 /美通社/ &#

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即時工商科技

2026 年 6 月 26 日 terry@111.com.tw

IBM 推出全球首項次奈米晶片技術

革新「奈米堆疊」3D 晶片架構 推動半導

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即時國際工商科技

2026 年 6 月 25 日 terry@111.com.tw

IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術 推動半導體產業未來十年發展

採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.

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即時國際工商科技

2026 年 6 月 18 日 terry@111.com.tw

雅特力MCU新增BGA100封裝，助力靈巧手與機器人關節控制應用

新竹2026年6月18日 /美通社/ &

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工商科技財經

2026 年 5 月 21 日 terry@111.com.tw

Analog Devices擬收購Empower Semiconductor，拓展因應AI時代的新一代高密度電源產品組合

解決AI領域關鍵挑戰：在功耗與散熱需求制

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一般工商科技

2026 年 4 月 29 日 terry@111.com.tw

ADI推出A²B™ 2.0協助新一代車載音訊體驗全面升級

A²B 2.0（ADAA245x系列）現

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工商科技財經

2026 年 4 月 23 日 terry@111.com.tw

Arasan 宣佈現已推出 UFS 5.0 Host Controller IP

Arasan 宣佈現已推出 UFS 5.

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即時工商科技

2026 年 3 月 28 日 terry@111.com.tw

Prodigy Technovations 增強領先業界的 I3C 協定執行器與分析儀，加入先進的應用層協定 NVMe-MI、SPDM 及 PLDM 支援

印度班加羅爾2026年3月28日 /美通

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國際工商科技

2026 年 3 月 20 日 terry@111.com.tw

ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性

臺北2026年3月20日 /美通社/ &

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