半導體

即時

Arasan Chip Systems 宣佈，將參與於 2026 年 10 月 19 至 20 日在台北舉行的 MIPI I3C® 互通性測試活動，並以旗下 I3C® Host I…

9月10日

國際

建成全球首套完整8英吋碳化硅(SiC)代工工藝流程向客戶交付第一代、第二代工藝設計套件(PDK)，第三代PDK計劃於11月推出；有望將產品開發週期縮短一年以上韓國首爾2026年…

9月9日

國際

聯邦資金將支援關鍵研發工作及提升美國量子半導體製造能力，有助推動容錯離子阱量子計算技術實現規模化。公司將與 GlobalFoundries 合作製造新一代離子阱及控制電子元件，並…

9月8日

即時

結合 Manz亞智科技的噴墨印刷與製造技術專長，以及 SUSS 的半導體製程能力共同推進面向先進封裝與面板級封裝的新一代噴墨解決方案加速噴墨技術邁向半導體高量產製造桃園202…

9月3日

即時

德國德勒斯登及台灣台北2026年9月3日 /美通社/ -- 在 SEMICON Taiwan 展會上，德國薩克森邦展示「Silicon Saxony」這座歐洲規模最大的微電子產業聚…

9月3日

即時

台北2026年9月2日 /美通社/ -- 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司將在台北南港展覽館二館（Tai…

9月2日

工商

高雄2026年8月26日 /美通社/ -- 鈦昇科技E&R Engineering Corp.（股票代號：8027）長期深耕半導體雷射與電漿製程設備，將於SEMICON T…

8月26日

即時

突破 AI 與次世代通訊的散熱瓶頸台北2026年8月20日 /美通社/ -- 全球半導體封裝材料領導業者漢高（Henkel）黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜（conduct…

8月20日

國際

9月16日至18日參加在印度班加羅爾舉辦的南亞領先電子貿易展展示包括BCD、SiC和GaN在內的功率半導體工藝技術，並尋求與當地無晶圓廠公司建立新的合作關係韓國首爾2026年8…

8月20日

工商

新竹2026年8月10日 /美通社/ -- 全球客製化記憶體解決方案設計公司愛普科技今日宣布，延攬半導體產業資深人才張堅女士加入公司團隊。未來張堅將運用其全球半導體產業經驗，協助公…

8月10日