
陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan,展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案
台北2026年9月2日 /美通社/ -- 陶氏公司(紐交所代碼:DOW)今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日,陶氏公司將在台北南港展覽館二館(Tai…

台北2026年9月2日 /美通社/ -- 陶氏公司(紐交所代碼:DOW)今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日,陶氏公司將在台北南港展覽館二館(Tai…

台北2026年9月1日 /美通社/ --隨著AI、邊緣運算及智能化技術快速發展,終端設備對MCU的運算效能、即時回應與系統整合能力提出更高要求。針對新一代高效能嵌入式應用,雅特力科…

香港2026年9月1日 /美通社/ -- IBM(NYSE:IBM)與美國網球協會(USTA)近日宣布,今年的美國網球公開賽(US Open)將在 USOpen.org 及 US …
新加坡2026年9月1日 /美通社/ -- Leadde AI 今日宣布擴展面向教育機構與企業培訓場景的 Leadde AI 影片 Agent 工作流,協助學校、線上教育平台與企業…

操作AI機械臂 以星圖探索天際 展開獨特學習旅程 香港2026年8月30日 /美通社/ -- 當不少學生仍在為新學年作最後準備之際,逾350名香港資優教育學苑(學苑)學員,率先迎來…
深耕多元場景夯實業務底盤 以AI與無人配送打開新局面收入再創新高實現健康增長 經調整淨利潤增長七成達2.66億元 業績亮點 收入再創新高,至約人民幣11,739.5百萬元,同比增長…
獨立評估驗證了支撐 eSign.AI 全球電子簽名與合同執行平台的關鍵安全性、可用性和保密性控制措施在持續運行中的有效性。 杭州2026年8月28日 /美通社/ -- 面向國際市場…

此項整合將 Glean 的企業級 AI 平台及企業數據,與 Seclore ARMOR 的數據安全智能層相結合,為受監管機構提供具情境感知能力的敏感度分類功能,以及可據此採取行動的…

北京2026年8月27日 /美通社/ -- 全球通用型AI機械人企業智元(AGIBOT)首次出戰2026世界人形機械人運動會,合共取得18金、16銀、12銅,位列金牌榜及獎牌榜第一…

香港2026年8月25日 /美通社/ -- 神策數據將於 2026 年 9 月 4 日(星期五)14:00 – 18:00 在香港•中環舉辦「Sensors AI Salon • …