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Supermicro 擴充整合式開放運算計劃產品組合,加快機櫃級 AI 數據中心部署
整合式開放運算計劃(Open Compute Project,OCP)產品組合涵蓋機櫃級 AI/高效能運算(HPC)系統、ORv3 及 ORW 機櫃、48V 直流供電、網絡及液冷方…

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搭載第6代AMD EPYC™處理器與先進雙相直接液冷技術,展現高密度AI與HPC運算新標準 德州達拉斯2026年9月30日 /美通社/ -- 其陽科技(AEWIN)日前於9月24日…

Supermicro DCBBS現已支援所有關鍵運算基礎設施,以加速NVIDIA Vera Rubin NVL72的部署與上線。 Supermicro的完整液冷技術針對NVIDIA…

十款型號擴充陣容,冷卻門製冷能力橫跨 10kW 至 120kW,由系統層級至機架級 AI 工廠皆可涵蓋 靈活的後門熱交換器能為新建及傳統數據中心,帶來部署迅速、影響極低的液冷技術 …
德國魯斯特2026年3月26日 /美通社/ -- 全球高效能與節能伺服器解決方案領導廠商—神達控股股份有限公司(TWSE: 3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC C…