
工商
奧特斯擴張載板產能,深化跨區域協同合作
重慶2026年9月24日 /美通社/ -- 全球領先的半導體封裝載板和印制電路板制造商奧特斯近日出席重慶市長國際經濟顧問團第20屆年會(CMIA),重申對中國高科技生態系統的長期承…

重慶2026年9月24日 /美通社/ -- 全球領先的半導體封裝載板和印制電路板制造商奧特斯近日出席重慶市長國際經濟顧問團第20屆年會(CMIA),重申對中國高科技生態系統的長期承…

上海2026年9月21日 /美通社/ -- 奧特斯(AT&S)全球執行副總裁、電子解決方案事業部負責人兼中國區董事會主席朱津平今日出席奧地利大聯結中國峰會2026(Aust…